CY-WXN/P系列PCB激光切割机可根据需求采用紫外 、绿光对PCB切割 、分板 ，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗 、开盖 ，已封装电路板的分板 、普通光板的分板等 。设备支持自动上下料切割 ，可一次性实现整版材料上料 、下料 ，也可加工单片收料动作 。

PCB软硬板结合板激光切割机 机型特点:

1.采用高性能紫外/绿光激光器 ，激光聚焦光斑小 ，切口窄 ；

2.分板过程清洁 、无粉尘 ，避免废料导致导电引起的电路失效；

3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力 ；

4.高精密两轴工作平台 ，精度高 ，速度快 ；

5.可选用CCD自动定位 ，自动校正 ；

6.加工过程电脑软件自动控制 ，软件界面实时反馈 ，实时了解加工状态 。

PCB软硬板结合板激光切割机 机型优势：

1.光束质量好 ，

2.高精度 ，

3.高效率 ，

4.全自动 ，

5.操作简单 ，

6.安全环保 。

7.可实现最大加工幅面：(双工位）600×500mm；(单工位）700×700mm

新葡萄8883官网最新版这款CY-WXN/P系列PCB软硬板结合板激光切割机适用于各类型PCB基板切割 ，如陶瓷基板 、软硬结合板、FR4 、PCB 、FPC 、指纹识别模组 、覆盖膜 、复合材料 、铜基板 、铝基板等 。

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