早期的FPC柔性板打孔主要通过机械式实现 ，但随着高密度FPC的不断发展 ，机械钻孔技术已不能满足打孔小径化 、高精度和高效率的市场需求 。
      Beyondlaser型号为CY-UVPH-5565激光打孔机逐渐取代了机械钻孔，成为FPC板微孔的主流加工技术 ，相应的激光打孔设备也迅速发展起来 。与机械打孔相比 ，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔径 ，同时由于激光头不接触工件 ，不存在工具磨损 ，有着显著的成本优势 。根据性价比等方面考虑 ，通常孔径范围与采用优选打孔工艺：150μm以上孔，采用机械加工 ；150～100μm孔 ，采用CO2激光打孔 ；100μm以下 ，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565激光打孔机设备原理：

通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束进行钻孔 ，可有效提高加工速度，得到精确的加工结果 。主要应用于HDI板 、挠性板UV紫外激光钻一阶盲孔 、二阶盲孔 、通孔，其钻孔速度快 ，孔型质量好 ，可靠性、稳定性高 。
CY-UVPH-5565激光打孔机设备核心应用：
（1）最适合钻软性电路板的激光钻盲通孔：通孔：几乎满足各种软板材料的激光加工 ；
（2）可对覆盖膜UV激光切割 ，碳化现象低微 ；
（3）HDI硬板打孔 。
（4）对软硬电路板进行UV激光开盖 ，盲切 ，盲切深度波动约<±100um ；

目前 ，UV紫外激光设备的应用功能已得到客户的广泛认可，具备一定的性价比 。欢迎去产品中心了解设备详细说明 。

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