购买PCB激光切割机 、分板设备的投入成本较高 ，购买过程中也需要更加严谨 。相比较其他PCB分板设备而言 ，PCB激光切割机的技术门槛更高 ，需要参考的技术资料也较多 。而作为客户而言，这些陌生的资料显得比较生涩难懂 ，如何去了解PCB激光切割 、分板设备，新葡萄8883官网最新版通过本文讲解为大家带来参考 。

      作为厂家而言 ，新葡萄8883官网最新版要明白的是客户的要求，根据要求去推荐相关机型 ，比方说PCB的材质 ，是铝基板 、环氧树脂 、FR4 、玻纤板还是纸基板 ；PCB产品的尺寸 ，是否有做V型槽 ，产品的厚度等都是非常重要的参考条件 。

      1.材料

      根据材料推荐对应设备 ，铝基板 、铜基板一般选择QCW光纤激光切割机分板，早期也有用CO2激光切割机去做分板 ，随着技术的进步 ，逐渐被取代 ，其他材料选择绿光或紫外PCB激光切割机 。

      2.产品加工速度 、加工效果

      PCB激光切割机可以满足截面光滑无毛刺 ，无应力不会使板子变形 ，可对载有元器件的PCB分板。然而加工速度对加工效果会产生影响，这里推荐设备有紫外PCB激光切割 、分板机和绿光PCB激光切割 、分板机 。

      采用紫外激光设备时候加工效果要更好 ，但是效率较低 ，采用绿光激光设备时候加工效果不如紫外 ，但是效率更高 。同时板子材料越厚加工效率越低 ，加工效果相对较差 ，当然这跟速度有很大关系 ，即使是2mm的板子在不考虑速度情况下也可以完全做到不发黑 。加工速度上材料对光的吸收越好 ，速度越快 ，比方说同样厚度的纸基板要比环氧树脂材料加工速度更快 。激光器的功率越高 ，单脉冲能量和重复频率越高 ，切割的速度越快 。

      3.加工幅面 、加工缝隙

      PCB激光切割机的加工方式是通过振镜来回扫描的方式加工 ，因而有振镜的加工幅面和工作台的加工幅面这两种参考 ，振镜的加工幅面是指单次加工的工作区域，工作台的有效幅面才是针对PCB尺寸的有效参数 。加工缝隙上除了铝基板和铜基板 ，一般的材料激光分板机均可控制在100微米内 ，较薄的板子可控制在50微米呢 ，板子越薄 ，加工缝隙越小 。

      4.碳化现象

      碳化现象实际上是加工效果的一个体现，碳化并非是切割表面存在这种现象，而是在切割的截面存在 。碳化一方面是因为高能量的光束气化过程中的热影响造成的 ，另一方面是气化过程中产生的烟雾附着在截面造成的 。

      如何有效的避免这个问题 ，一方面是提升激光器的加工频率 ，加工过程中的脉冲能量以及平均功率 。另一方面是通过降低切割的速度减少碳化 ，加上一些辅助的抽尘装置 。当然要求高的客户希望做到完全不发黑 ，这也是可以实现的 ，只是效率上很低 ，很难去兼容。

      以上几点是PCB激光切割机 、分板机设备厂家针对客户的问题几点要素 。作为客户角度看需要明白激光现在的优点和缺点 ，根据需求找到平衡的解决方法 ，才能选择心仪的激光加工设备 。