PCB电路板在电子元器件中扮演着重要的角色，它承接连接的作用 ，而PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产 ，在使用过程中在将其切割成小块成品 。而激光加工技术的进步 ，随之衍生出了PCB激光切割机 ，也就是PCB分板 ，来对现如今的PCB进行大面积加工 。

       随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘 、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求 ，传统的加工模式铣刀 、走刀 、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板 。而激光切割设备的非接触式加工模式 ，加工不会产生应力、粉尘 ，加工缝隙特别小 ，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐 。 那么PCB电路板激光切割机的切割效果到底是达到什么样的一个水平 ，加工方式和影响速度的因素在哪里 ？

PCB激光切割机加工模式

       由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜 ，由点击带动镜片偏转 ，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描 ，一层一层剥蚀 ，形成切割 。

PCB激光切割加工速度影响因素

      激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率 、激光器类型有较大关系 。

      A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工 ，加工效率也就更高 ，其次是FR4 、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板 。

      B材料厚度：材料越薄越容易加工 。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票 、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板 。

      C激光器功率：功率越高 ，加工速度越高 ，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器 。

      D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器 。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好 。

PCB激光切割机的加工速度

      从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度 ，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑 。

PCB激光切割机在加工PCB电路板过程中的效率问题与厚度 、材料 、激光器类型 、功率都有较大影响 ，加工速度可根据实际情况而定 ，无固定准则 。