日期:2020-04-29 来源:Beyondlaser
目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密医学仪器方面的高精密激光切割 。PCB电路板是重要的电子部件 ,是电子元器件的支撑体 ,是电子元器件电气连接的载体。
PCB激光切割机的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型 ,非接触加工无毛边 、精度高、速度快 、切割间隙小 、精度高 、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比 ,激光切割PCB无粉尘 、无应力 、无毛刺 ,切割边缘光滑整齐 。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤 ,成为许多商家的选择 。
从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点 。第一 ,国外PCB激光切割 、分板技术的应用 ,可以作为国内厂家去模仿的对象 ,模仿他的优势 ,模仿他的技术 ,从其中学习到经验积累 ,达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新 ,实现国产自主化技术的突破 。第二 ,应用方向 ,一方面是学习进口设备的应用领域 ,定向开发其领域的应用产品 ;另一方面国内大厂和知名PCB厂家合作的技术 、产品领域应用的学习 。
基于目前激光器国产化进程的提速 ,将带动激光装备成本下降 ,进一步刺激各行业对激光装备的需求 。未来,PCB激光切割机在线路板市场上的大规模应用值得期待 ,也将成为激光行业新的亮点 。