铜箔在电子应用上也是常见的部件之一，它一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔 ， 它作为线路板的导电体 。铜箔就是很薄的铜产品 。像纸一样的铜 ，它的厚度是用微米来表示的 。一般在5um-135um之间 ，越薄越宽的就越不好生产出来简单的说 ，将铜压成非常薄的薄片 ，就是铜箔了 。

      在铜箔的切割应用上 ，紫外激光切割机应用的较为常见和广泛 ，铜箔切割的难度在于切割边缘无碳化 、无毛刺 ，不会使铜箔变形 ，实现卷对卷加工模式 。一般的激光切割机热影响较大 ，而且应用的方向不同 ，精度相对紫外激光切割机低 ，边缘碳化眼中 ，边缘的热影响会是的铜箔翘起变形 。

      紫外激光切割机的优点在于其采用的激光器为冷光源 ，对加工材料的热影响小，加工缝隙小，加工边缘光滑 、无毛刺 ，特别适用于超薄金属材料切割 ，如铜箔 ，超薄金属合金等 。另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用 。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式 ，底部采用真空吸附 ，冷光源减小热影响，实现对铜箔的完美切割 ，同样适用于超薄金属切割 。

        紫外激光切割机在切割铜箔应用上考量不仅仅是设备硬件 ，还有工艺经验、工艺能力等等综合实力评估 ，做好铜箔切割 ，就需要激光设备供应商去突破在紫外激光切割机上的创新 。