FPCB又称柔性印刷电路板 ，也有简称「软板」 ，是一种柔性电路板，属于到PCB电路板 。由于FPC软板可自由弯曲 、卷绕 、折叠等优势，大大缩小了电子产品的体积 ，适用电子产品向高密度 、小型化 、高可靠方向发展的需要 ，因此 ，FPC在航天 、军事 、移动通讯 、手提电脑 、计算机外设、PDA 、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用 。

        作为各类电子电器产品的重要组成原件 ，薄薄的FPC中存在着多种工艺 ，多种材料组成 ，这之中包含哪些材料呢 ？

铜箔：一种阴质性电解材料 ，沉淀于电路板基底层上的一层薄的 、连续的金属箔 ，作为PCB的导电体 ；

PI膜全名聚酰亚胺薄膜 ，优异的耐热性，是FPC（柔性印刷线路板）、手机 、电脑 、音响等电子电器行业不可缺少的一部分 ；

PET膜：PET薄膜是一种性能比较全面的薄膜 ，高韧性，具有优良的耐热性 、耐寒性 ，也是印刷线路板材料中的一种 ；

EIM电磁膜：EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法 ，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料 ；

导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂 ，作用将多种导电材料连接在一起 ，使被连接材料间形成电的通路 。

FR4：一种耐燃材料等级的代号 ，分为FR-4补强板 、FPC补强板 、FR-4积层板、环氧板等 ，它的粘结片和内芯薄型覆铜板 ，是制作多层印制电路板的重要基材 。

3M胶纸：主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴 ，FPC辅材的使用 ；

         以上为常见FPC柔性线路板中的材料 ，在切割分板生产中会用到传统的切割方式或激光切割方式 ，两种方式各有优缺点 ，传统方式更适合大量生产 ，但是成本高 ，激光方式适合小批量生产 ，成本更低 ；

        传统的FPC软板分板采用的是冲压模式 ，这种工艺的优点是加工效率高 ；缺点是对FPC软板有应力损伤 ，制作周期长 ，开模成本高 。因而长期以来都是适用于大批量的生产 ，不适用于小批量生产 ，并且制作工序繁琐 ，不同种类 、形状的FPC软板开模成本高 、周期长 ，因此需要寻找新的工艺流程导入到FPC软板分板工艺流程中 。

           相比传统切割方式 ，激光切割无需任何前期制作 ，可切割各种材料 ，非接触式加工 ，不存在工具的磨损 ，加工不同形状的零件 ，不需要更换“刀具” ，只需改变激光器的输出参数 。激光切割过程噪声低 ，振动小 ，无污染 。只需把图纸导入电脑 ，一键加工生产 ，无需人工上下料 ，操作简单 ，减少大部分人工时间成本，实现全自动化生产 。

           激光切割的优势：

01  非接触式加工 ，对材料无损伤 ，切割质量高 ，无应力影响 ；

02  减少成本，不产生废料，全自动生产，无需各种磨具人工成本 ；

03  效果精细 ，精密紫外冷光源 ，切割边缘无毛刺 、无溢胶 、无碳化；

04  生产效率 ，全自动化生产 ，双工位配置 ，双倍生产效率 ；

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