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新葡萄8883官网最新版 激光切割在医疗器械制造中的用途

日期:2021-01-26    来源:Beyondlaser

激光切割 工艺非常适合于切割刀片 ,精密轴 ,支架,套管 ,以及皮下注射针头 ,激光切割一般是利用纳秒 、皮秒或飞秒脉冲激光器直接对材料表面进行烧蚀 ,无需任何后处理工序,其热影响区最小 。该技术可以实现10微米量级的特征尺寸和切口宽度的切割 。

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激光切割机还应用在针 、导管 、可植入设备和微型仪器上进行表面纹理加工和钻孔 。常用超短脉冲(USP)激光器 。因为短脉冲持续时间可以更有效地去除材料 ,即以更少的能量输出 ,获得干净的切割效果 ,几乎不需要后处理。

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激光切割机在微加工过程不是特别快 ,但却是极其精确的工艺过程。一个典型应用 ,采用飞秒超短波脉冲激光器,对聚合物导管表面纹理加工 ,能够实现精确的纹理深度和高度的加工控制 。此外 ,激光切割机系统可以通过编程来加工圆形 、正方形或椭圆形的孔 ,以帮助控制通过针头的药物输送 。还可以在不同的材料上加工出不同类型的微小结构 ,这些材料包括金属 、聚合物、陶瓷和玻璃 。


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