紫外激光 应用于塑料 、玻璃 、金属 、陶瓷、PCB 、覆盖膜、硅晶圆片等多种材料的精细加工中 ，是单一材料的多个制造工序的设备担当 。以PCB制造为例 ，在切割 、蚀刻、钻孔等多个工序中 ，都应用了紫外激光 。

       PCB切割 担当，在覆盖膜的切割 、PCB的大批量切割和拆卸（将单个电路板从嵌板上移除）中 ，紫外激光都是目前最佳的选择。覆盖膜构成多层电路板组装元件之间的绝缘区域，用于环境隔绝和电绝缘 ，保护脆弱的导体。它需要按照特定形状切割 ，采用精细的紫外激光能避免伤到剥离纸 ，使得成型的覆盖膜容易从剥离纸上分离下来 。柔性或刚柔结合的PCB材料非常纤薄 ，紫外激光不仅可以消除拆卸过程中产生的机械应力的影响 ，还能大大降低热应力影响。

       PCB蚀刻 担当 ，PCB从光板到显出线路图形的过程是一个复杂的过程 ，其中 ，需要进行蚀刻。相对于图形电镀法的化学蚀刻，紫外激光蚀刻速度更快 ，也更环保 。同时 ，紫外激光光斑大小可以达10μm ，蚀刻精度更高 。

       PCB钻孔 担当 ，多层PCB采用复合材料经热压铸入在一起 ，形成半固化件 ，遇高温容易分离 ，拥有“冷”加工美誉的紫外激光因此可以大展拳脚 。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中 ，随着微缩线路图的使用 ，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高 。为了满足日益增加的微孔生产力的需求 ，许多制造商已经开始引入双头紫外激光钻孔系统 。

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