皮秒飞秒超快微精细激光加工系统设备制造商
日期：2021-03-05 来源：Beyondlaser
众所周知，作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件 ，LED的心脏是一个半导体的晶片 ，晶片的一端附在一个支架上 ，一端是负极 ，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来 。当蓝宝石作衬底材料 ，被广泛应用于LED芯片生产后 ，传统的刀具切割已无法满足切割要求 。那么该如何解决这个问题呢?
采用短波长皮秒激光切割机，就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求 ，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产 ，提供了高效切割的可能和保障 。
激光切割的优势：
5 、切割材料的种类多：对于不同的材料 ，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同 ，表现出不同的激光切割适应性 。
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