医疗器械是电子元器件的重要应用领域之一 ，近年来呈现高速增长态势 ，年增长率在15%以上，医疗芯片作为电子产业的主要分支，关注度持续增加。医疗器械因其精密性 、可靠性 、安全系数 、纯度等特性 ，对生产设备拥有较高的规定 。高精度激光切割机具有自由调节脉冲频率和脉冲周期的能力，切割的可控性明显提高 。通过金相检验和激光切割截面的观察，可以确认切口的高质量 。如今，许多医疗行业制造商开始意识到激光切割带来的优势 。

       高精度激光切割机可加工非常小锲角 ，高纵横比的切割件 ，与传统激光加工相比，无论是切缝宽度 ，切缝锲角 ，再铸层厚度均明显地减小 ，能完成各种复杂结构的加工 。不需要开模 ，出图即可进行产品加工 ，既能快速开发新产品 ，又能节约成本 。

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