世界芯片切割市场的较大份额 ，特别是在非集成电路晶圆划片领域 。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法 。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎 ，且划片速度较慢 ，切割刀片需要频繁的更换 ，后期运行成本较高 。

       新型划片-激光 ，激光属于无接触式加工 ，不对晶圆产生机械应力的作用 ，对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工 。

       加工优势：

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