MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统 ，一般由微机械结构、微传感器 、微执行器和控制电路组成 ，MEMS是通过半导体工艺实现不同能量形式之间的转换的一种芯片 。

MEMS晶圆的划片方法不同于典型IC的划片 。典型IC砂轮划片是通过砂轮刀片高速旋转来完成材料的去除 ，从而实现芯片切割 。由于刀片的高速旋转 ，往往需要使用纯水进行冷却和冲洗 ，那么刀片高速旋转产生的压力和扭力 ，纯水的冲洗产生的冲击力以及切割下来的Si屑造成的污染都容易对MEMS芯片中机械微结构造成不可逆的破坏 。所以典型IC的砂轮划片不适用MEMS晶圆的划片 。

 激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案 ，很好的避免了砂轮划片存在的问题 。激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦 ，在焦点区域能量密度较高 ，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成裂纹 。每一个激光脉冲等距作用 ，形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层 。在改质层位置材料的分子键被破坏，材料的连接变的脆弱而易于分开 。切割完成后通过拉伸承载膜的方式 ，将产品充分分开 ，并使得芯片与芯片之间产生间隙 。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏 。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆 。

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