随着激光技术的发展 ，使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切 。紫外激光切割属于无接触加工 ，无需价格昂贵的模具 ，生产成本大大降低 ，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势 ，是PI膜切割的理想工具 。

       当前用在PI膜切割的紫外激光切割机主要为纳秒级固体紫外激光器 ，波长一般为355nm ，相对于1064nm红外和532nm绿光 ，355nm紫外有更高的单光子能量 ，材料吸收率更高 ，产生的热影响更小 ，实现更高的加工精度 。

       为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求 ，应用高频率 、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势 。

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