紫外激光切割机是微细精密激光加工领域中最常用的设备 ，主要用于精密激光切割 、调阻 、刻蚀 、划线 、钻孔等应用 ，常用于3C电子 、医疗 、光伏 、汽车 、航空航天等众多领域 。常见的切割应用材料有PCB 、FPC 、IC 、PI膜 、PET膜 、超薄金属 、玻璃 、硅片 、陶瓷等材料。而衡量一种材料是否可以采用紫外激光切割机加工 ，是否能够满足加工需求的主要因素在于紫外激光切割机的技术参数 。

       紫外激光切割机加工方式是通过振镜扫描 ，XY工作台带动材料运动的模式 ，通过高速振镜的扫描剥离形成切割 。355nm波长是紫外激光的波段范围 ，根据不同的加工需求也有配置303 、320 、375 、400nm等波长 ，是决定材料是否能够被此波段激光有效加工的重要指标 。

紫外激光切割机采用的是振镜来回扫描剥离的方式加工 ，单次加工幅面是指的是振镜的有效扫描范围 。振镜的扫描范围越小 ，聚焦的光斑越小 ，热影响越小 。用于紫外激光切割机所采用的扫描范围通常是40*40mm/60*60mm等 ，当然对于加工精度要求不高的客户可选择110*110mm的范围 ，同样加工精度要求更高的可以采用15*15mm的扫描透镜 。

紫外激光切割机是高精度的科技产品 ，应用的广泛 ，技术参数是衡量产品的精度 、质量 、效率的重要指标 ，也是紫外激光切割设备价格的重要参考依据 。

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