皮秒激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光 ，聚焦成高功率密度的激光束 ，当激光束照射到工件表面 ，使工件达到熔点或沸点 ，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化的金属吹走 ，随着光束与工件相对位置的移动 ，最终使材料形成切缝 ，从而达到切割的目的 。

皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性能绿光/紫光激光器 ，光束质量好，聚焦光斑小 、功率分布均匀 ，能加工各种高复杂性的线路板 、柔性线路板及软硬结合板 。通过脉冲调低功率 ，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用 。切缝质量好 、变形小 、外观平整 、美观 。

皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工 ，并保证孔的均匀性 。除了电路板 ，皮秒激光还可以对塑料薄膜 、半导体 、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔 。

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