伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加 ，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光 。同时 ，紫外激光器的应用越来越普及 ，激光应用迈向更广阔的领域 。

       紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割 ，且磨耗大 ，良率低 ，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积 ，而且减少了产品的产量 。在蓝白光LED产业的推动下 ，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增 ，对提高生产率 、成品合格率提出了更高的要求 。

       紫外激光陶瓷切割 ，上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟 ，应用范围更广 ，例如散热基板 、压电材料、电阻 、半导体应用 、生物应用等 ，除了传统的陶瓷加工工艺外 ，陶瓷加工也因应用种类的增加 ，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷 、结构陶瓷及生物陶瓷 。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光 、绿光激光等 ，但是随着元器件逐渐小型化 ，紫外激光加工成为必要的加工方式 ，可对多类陶瓷进行加工 。

       紫外激光玻璃切割 ，紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下 ，也逐渐有了发展的空间 。过去因为手机的功能不多 ，而且激光加工的成本高昂 ，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多 ，但是现在智能型手机的功能多 ，整合性高 ，在有限的空间内要整合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高 ，因此对于精度 、良率及加工要求均大大增加 ，紫外激光在手机产业发展出多种应用 。

       紫外激光ITO干蚀刻 ，智能型手机的最大特色就是触屏的功能 ，电容式触摸屏可以做到多点触控 ，对应电阻式触摸屏，其寿命更长 、反应更快 ，因此电容式触摸屏已成为智能型手机选择的主流 。

       紫外激光线路板切割 ，线路板采用激光进行切割最早是用于柔性线路板切割 ，因为线路板的种类繁多，早期加工均采用模具成型 ，但是模具的制作费用高昂且制作周期长 ，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升样品制作的时间 。

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