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新葡萄8883官网最新版 目前医疗用芯片激光切割工艺介绍

日期:2021-05-25    来源:Beyondlaser

    经过近1年多的全球疫情危机,人类愈加重视起医疗生物科技的研究与发展 。目前仅医疗器材芯片等应用领域就十分的稀缺并有待突破 。

    医疗器械关乎人类生命安全 ,在人类生活中扮演着重要的角色 。我国医疗器材加工制造工艺受到国际尖端科技公司的严重制约 ,直到高精度激光微加工应用 ,才大大的提高了我国医疗器材制造品质 ,提升了医疗器械的销售量,加快了医疗工业的发展 。

医疗植入芯片样品

    目前 ,微流芯片因为将生物 、化学 、医学分析过程的样品制备 、反应 、分离 、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上 ,用于实现自动完成分析,从而得到了广泛的应用。由于它在生物 、化学 、医学等领域的巨大潜力 ,已经发展成为一个生物 、化学 、医学 、流体 、电子 、材料 、机械等学科交叉的崭新研究领域 。医疗电子芯片中一些微型流道 ,需要采用激光切割的方法加工而成 ,但是激光切割微流控芯片的薄膜时 ,普遍存在流道边缘碳化严重 ,而且有凸起的现象 ,影响了微流控芯片组装及检测精度 。
医用电子芯片膜材料.jpg

    所以面向医疗器材的激光微加工系统作为加工精度、稳定性等特性 ,已形成了关键功能 、标准专机 、自动化系统以及配套服务的自主化系统解决方案 ,深圳新葡萄8883官网最新版的这款皮秒和飞秒激光切割系统产品已做到“国外有的新葡萄8883官网最新版有 ,国外没有的新葡萄8883官网最新版也有”的水平 ,替代乃至新葡萄8883官网最新版国外同类产品完全没问题 。

医疗用电子芯片.jpg

    型号为CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割机(兼容飞秒)可应用于FPC覆盖膜 、医疗芯片 、FPC外形、FPC辅材 ,PET,PI膜 ,索尼胶 ,各类薄膜等切割钻孔 ,蚀刻等。

医疗用芯片激光切割机.jpg

   1 ,具有光束质量好 、聚焦光斑小,功率分布均匀 、热效应小 、切割质量高等优点是完美切割品质的保证 。

   2,振镜自动校正 、自动调焦 、自动对位 、全程实现设备自动化 ,机台操作简单 。

   3,碳化效果:10-40um  切割尺寸公差:±0.03mm.材料表观碳化范围很小 ,基本看不到碳化现象 。无切不断现象 ,切割面光滑整齐 。

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