铜箔，铝箔是电子应用上常见的零部件之一 ，是制作PCB/CCL和锂电池的主要材料之一 ，他是一种阴质性点解材料 ，沉淀于电路板基底层 ，它作为线路板的导电体 。它的厚度用微米来表示，一般在5um-135um之间 ，在线路板的应用中对铜箔和铝箔的切割要求很高 ，切割影响大会造成翘边变形 ，切割要求精度高 ，边缘无碳化 ，无毛刺等。

      皮秒激光切割机的特点在于激光切割采用的进口激光器 ，激光器为冷光源 ，对技工材料的热影响小 ，加工缝隙小 ，加工边缘光滑 ，无毛刺，激光加工特别适合精密材料加工和超薄金属材料的切割，如FPC,PCB,铜箔，铝箔等 ，另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用 。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式 ，底部采用真空吸附 ，冷光源热影响小 ，能对铜箔 ，铝箔实现完美切割 ，也适用于超薄金属切割加工 。

    随着中国的电子通讯产业持续 、快速 、稳定的发展 ，铜箔在电子市场上的作用也越来越大 。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景 ，那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高 。