在电子行业，fpc可以说是电子产品的输血管道 ，在伴随着各智能产业巨头的崛起 ，电路板的应用加工的要求越来越多也越来越高 ，过去的手机只单凭一块厚重的电路板即可 ，而如今随之电子行业智能化的发展 ，PCB的层数越来越多，越做越小 ，越做越薄 ，加之还需搭载FPC揉性电路板 ，容纳的电子元器件也越来越多 ，相对应的对于加工的精密度也有了更高的要求 ，激光作为一种非接触式加工工具 ，能够将高能量集中转化 ，对材料进行激光切割 、钻孔 、打标 、焊接 、划线以及其他各种加工 。
激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：fpc外形切割 ，覆盖膜开窗及钻孔等 。

激光切割机在FPC制造过程中的优点主要有：
1 、可对任意形状图形切割 ，方便快捷 ，可以大幅度缩短交货周期 ；
2、不会因为形状复杂 ，路径曲折二增加加工难度 ；
3 、覆盖膜开窗时 ，切割出的覆盖膜边缘齐整 ，光滑无毛刺，无溢胶 。传统模具加工方式冲形后容易出现边缘毛刺和溢胶 。
4、激光加工精度高 ，是电路板成型的理想工具 ；可以将材料加工成任意形状 。
5 、保证切割面边缘的垂直度 ； 成功地补偿了由于FPC变形所带来的加工误差 ；
6 、加工出来的FPC板切缝窄 ，无炭化现象 ，有效的保证了产品的尺寸和品质 ，从而节省材料成本 ；
7 、FPC样品加工经常由于客户需要出现线路 、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口变更 ，采用传统的模具需要重新更换或修改模具 ，采用激光加工 ，这个问题就能轻松解决 ，只需要把图纸导入系统 ，能在时间和费用上赢得市场竞争先机 。
8 、在大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成 。但是硬冲膜法大的损耗和长期交付周期对小部件的加工和成型显得不实用且成本高 。