激光加工以效率高、精密度高 、不易受材料限制 、具备柔性等优势，逐步替代传统加工制造 ，如切割、焊接、钻孔等。

应用在工业上的激光刀可切割坚硬和柔软的材料，对切割部位进行局部照射几秒钟便能切割好 。激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具 ，生产成本大大降低 ，聚焦后的光斑可仅有十几微米 ，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求 ，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势 ，是FPC切割的理想工具 。

fpc激光切割机特点：
1 、单台激光器 ，双头同步加工：不停歇生产模块 ，循环上下料系统，嵌入式智能切割模式 ；
2 、采用高精度 CCD 自动定位 、对焦 ，定位快速准确 ，无需人工干预 ；
3 、振镜自动校正 、自动调焦 、全程实现自动化 ，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度 ，实现快速对位 ；
4、加工幅面300＊600(双工位)－700＊600mm(大幅面)．平台定位精度可达3微米内 ，最小线宽可达20微米 。

随着3C产业的不断发展，未来对FPC线路板的质量要求也越来越高 ，对激光设备的自动化要求也会更高 ，FPC激光切割机在未来将是高效率 、高自动化的智能设备 。