近几年 ，我国半导体行业迅速发展 ，半导体产业逐渐呈现向大陆地区转移的新趋势 ，为我国各行业的发展带来设备国产化的发展机遇 。而且政府政策大力支持半导体行业的发展 ，大量基金入场将会加速产业转型升级 ，成熟化发展 。

目前 ，中国是全球最大的集成电路市场 ，有着庞大的需求量 。而且随着汽车智能化 、5G 、物联网等行业的发展 ，中国芯片市场还在不断扩张 。多年以来 ，我国芯片行业与欧美 、日韩和台湾相比 ，一直处于弱势地位 ，近年来 ，中国在半导体行业研发投入逐渐增加 ，芯片市场规模占GDP的比重持续上升 。

由于半导体行业的迅速发展以及市场需求 ，催生了精密激光设备的不断创新和升级 。

激光装备制造有哪些亮点 ？

1 、高精密飞行光路设计（切割精准度高 ，切缝质量好。切缝极小 ，几乎不会损失材料） ；

2 、自动送料装置（节约时间成本 ，节约时间成本 ，无需人工操作 ，更高效）；

3 、CCD自动定位（CCD搜索靶标，可大片和小片3um精度定位） ；

4 、高稳定输出激光发生器（采用进口光源精密光学设计 ，无接触加工 ，光斑细 ，切割精度高效果好）；

5 、截面无碳化（激光脉宽小 ，碳化范围极小 ，基本视觉无碳化现象） ；

6 、切割 ，钻孔效果（加工时采用单脉冲能量，高频加工 ，加工面更加精细光滑） ；

半导体激光芯片领域属于高投入 ，高技术门槛 ，高端人才聚集的领域 ，国内多数企业只具备芯片的封装能力 ，没有自主生产芯片的生产线。激光这种非接触式的加工方式在半导体领域的应用 ，解决了半导体行业诸多难题 。

近几年 ，国外对中国芯片的打压 ，促使国内芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显 ，芯片国产化将成为不可逆转的趋势 。未来十年 ，半导体材料将会成为我国最为重视发展的产业 ，带动激光微加工大爆发的极有可能是半导体材料加工 。因此未来在人工智能 、5G，和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下 ，激光精密加工必然有较大的需求 ，激光加工设备的大批量应用是一个重要趋势 。