在 FPC 的实际生产过程中 ，因工艺过程需要 ，需在 PI 覆盖膜表面涂布一层半固化态的环氧树酯粘合剂，在粘合剂表面贴一层离型纸以保护粘合剂不被污染，因此用于 FPC 的 PI 覆盖膜已不只是一种单组分的材料 ，它至少是含有两种化学材料的复合薄膜 。

FPC覆盖膜激光切割工艺主要是利用激光进行PI 覆盖膜切割 ，不仅切割精度高 ，还可省去高额的模具费用 ，产品合格率亦高 ，能够大大降低生产成本 ，提高产品质量；激光采用的是无接触式加工 ，如激光光源的选型以及工艺方法得当 ，则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形 、压伤等损伤 ；因激光的聚焦光斑仅有几十微米 ，能够实现高密度线路和微孔的加工 ，这一优势正迎合了电路设计的发展步伐 ，是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具 。

       紫外激光系统能够切割几乎各种电路材料 ，无论它们是否为柔性的 。常见的柔性应用包括聚酰亚胺（例如Kapton） 、PET材料（例如Akaflex）以及组合材料（例如Pyralux） 。紫外激光系统也可以加工刚性-柔性应用中的几乎所有刚性材料 。常见应用包括FR4和其它环氧树脂夹层、Rogers材料 、陶瓷 、PTFE 、铝以及铜 。

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