日期:2021-10-27 来源:beyond laser
随着微电子技术的飞速发展 ,印制电路板制造向多层化 ,积层化 ,功能化和集成化方向迅速发展 。市场对于便携式产品的需求上升 ,正在推动线路板的产能扩张和创新,在软板与硬板的创新下 ,催生了软硬结合板 ,软硬结合板同时具备FPC的特性和PCB的特征 ,因此他可以用于一些特殊的产品中 ,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间 ,减少成品体积 ,提高产品性能有很大的帮助 。
而激光是工业加工中重要的一项应用技术 ,他的优点就是精准 ,高速 ,以及高适应性。其应用范围非常广泛 ,如今的各行各业 ,基本上都可以应用到激光切割技术 。
随着国内激光产业规模越来越大 ,国内市场也越来越大 ,各个行业发展导致激光切割需求也越来越大 ,电子设备行业逐渐向小型化 ,轻薄化发展 ,为满足线路板厂商需求 ,激光切割机不得不创新 ,激光切割机能满足线路板厂商的需求后 ,线路板也能更好地发展,两者是一个相互促进的关系。
激光切割机切割线路板有什么优点呢?
线路板激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型 。与传统的PCB电路板切割技术相比,激光切割线路板无毛刺 、精度高 、速度快 、切割间隙小、精度高 、热影响区小等优点 。相对于传统的线路板切割工艺 ,线路板切割无尘埃 ,无应力 ,无毛刺 ,切割边缘光滑 、整齐 。特别是加工焊接零件的印刷电路板不会损坏零件 。