激光是20世纪“四大发明之一” ，是继原子能 、计算机 、半导体之后 ，人类又一重大发现 ，2019年全球激光器市场规模达到151.3亿美元 。从光谱的波长分布上看 ，随着激光器波长的变长 ，技术难度极具增大，但在民用和军用领域具有重大的应用需求和巨大的市场空间 。

芯片加工设备与芯片的景气状况密切相关 ，随着国内半导体市场规模的扩大，芯片需求迅速增长。随着全球集成电路向中国大陆转移 ，国内市场的扩建和产能的提升 ，以及国内外的压力 ，近年来中国大陆半导体设备市场占比与全球半导体设备市场规模比例逐年上升 ，2020年中国大陆半导体设备市场规模占全球半导体设备市场规模的26.33% ，较2014年的11.73%增长了14.6% 。

在芯片制造中，激光切割机起什么重要作用呢 ？

激光作为20世纪“四大发明”之一 ，在芯片加工中起着重要的作用 ，在芯片制造中，晶圆作为芯片的核心原材料 ，激光切割机能很好地满足晶圆切割 ，能有效地避免砂轮划片存在的问题

1 、非接触式加工：激光的加工只有激光光束与加工件发生接触 ，没有刀削力作用于切割件 ，避免对加工材料表面造成损伤 。

2 、加工精度高 ，热影响小：脉冲激光可以做到瞬时功率极高 、能量密度极高而平均功率很低，可瞬间完成加工且热影响区域极小 ，确保高精密加工 ，小热影响区域 。

3 、加工效率高 ，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染 。 半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快 、切割不产生粉尘、无切割基材耗损 、所需切割道小、完全干制程等诸多优势 。

激光切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间 ，在材料中间形成钙质层，然后通过外部施加压力使芯片分开 。

激光切割设备广泛应用于半导体行业，国内激光设备近年来发展迅速 ，国内芯片的应用近年来呈现出多元化的发展 ，智能手机 ，物联网 ，汽车电子，5G ，人工智能等产业对芯片的需求都呈现出上升的趋势 ，这个对芯片的质量和可靠性就会有更高的要求 。未来国内半导体市场会给国产设备带来巨大的发展机遇。