PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料 ，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成 。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域 。

激光切割PI膜的优点是什么 ？

激光器切割PI薄膜的优点 ，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）：激光切割速度快，切口光滑平整 ，一般无需后续加工 ，切割质量高 ；

（2）：热影响区小 ，可以忽略 ，板材变形小 ，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；

（3）：加工精度高 ，重复性好 ，节省人力 ，方便快捷 ，不损伤材料表面 ；

（4）：自动视觉系统 ，定位自动定位 ，切割更精确 ；

（5）：双端同步加工 ，提高切割效率 ，无需开模具 ，经济省时 ；

（6）：切口没有机械应力 ，无剪切毛刺 ；

（7）：数控编程 ，可加工任意的平面图 ，可以对幅面很大的整板切割，方便多种物料的切割.