在铜箔切割中 ，现如今较好的加工技术是激光切割 ，这就不得不提到如今红遍大小厂商的紫外激光切割机了 ，其原理是利用半导体紫外激光器 ，通过利用振镜高能量光束来回扫描的方式实现切割 。紫外激光切割机的优点在于其采用的激光器为冷光源 ，对加工材料的热影响小 ，加工缝隙小 ，加工边缘光滑 、无毛刺 ，特别适用于薄金属材料切割，如铜箔，薄金属合金等 。

铜箔在电子应用上也是常见的部件之一 ，它一种阴质性电解材料 ，沉淀于电路板基底层上的一层薄的 、连续的金属箔 ， 它作为线路板的导电体。铜箔就是很薄的铜产品 。像纸一样的铜 ，它的厚度是用微米来表示的 。一般在5um-135um之间 ，越薄越宽的就越不好生产出来简单的说 ，将铜压成非常薄的薄片 ，就是铜箔了 。

铜箔切割的难度在于切割边缘无碳化 、无毛刺 ，不会使铜箔变形，实现卷对卷加工模式 。一般的激光切割机热影响较大 ，而且应用的方向不同 ，精度相对紫外激光切割机低 ，边缘碳化眼中 ，边缘的热影响会是的铜箔翘起变形 。

而紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式，底部采用真空吸附 ，冷光源减小热影响，实现对铜箔的完美切割 ，同样适用于超薄金属切割 。

通过紫外激光切割机的优势 ，各大厂商对其进行广发的应用 ，从薄金属到超薄金属 ，从精密切割到微精密切割 ，激光加工技术还在不断的创新发展中 ，未来的市场还会将继续扩大 。