在过去很长一段时间 ，PI膜的切割主要用传统的模切方式实现 ，该工艺存在加工精度低 、制造成本高等问题 ，且随着电子电路设计向小型化和高密度化发展 ，传统的模切方式已日渐不能满足设计的要求。

如今能够利用激光进行PI 覆盖膜切割 ，不仅切割精度高 ，还可省去高额的模具费用 ，产品合格率亦高，能够大大降低生产成本 ，从而提高产品质量 ；

激光采用的是无接触式加工 ，如激光光源的选型以及工艺方法得当 ，则不会对加工材料造成如模切方式产生的拉伸变形、压伤等损伤；因激光的聚焦光斑仅有几十微米 ，能够实现高密度线路和微孔的加工 ，这一优势正迎合了电路设计的发展步伐，是PI 覆盖膜开窗最理想的加工工具 。

 运用皮秒紫外激光切割PI 覆盖膜具有以下优点：

 1.激光脉冲宽度更窄 ，仅为 10-12S ，从上述材料吸收激光能量转化为热能的扩散距离公式可知，这将大大减小激光加工材料时的热扩散距离 ，降低激光对材料的热损伤 ；

 2.因脉冲宽度变窄 ，激光单脉冲峰值功率成倍增加 ，提升了激光加工材料的能力 。下图为韵腾激光实验室使用皮秒紫外激光器工艺做的厚度分别为 0.5mil和1mil的 PI膜开窗的图例 ，将切样在 50倍放大状态下观察，PI 覆盖膜切割后边缘很平整，下层环氧树酯以及PI 材料本身未见有碳化现象 。

3.速度快 ，皮秒重复频率非常高 ，振镜速度快 ；

4.超短脉冲 ，在皮秒级时间内释放能量 ，热影响区小 ，可以忽略 ，无微裂纹 ；

5.切割效果精细 ，皮秒加工采用小单脉冲能量，高频加工 ，加工面更精细 ；

6 、加工材料较多 ，适合各种材料加工 。

  为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求 ，应用高频率 、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势。