日期:2022-11-24 来源:beyond laser
医疗器械由于其精度 、稳定性 、安全性 、纯度等特点 ,所以在医疗器械加工制造过程极其苛刻 ,高安全性 ,高洁净性 ,高密封性等 。而激光切割技术正好能满足它的要求 ,与其他切割技术相比较 ,激光属于无接触式的加工方式 ,不会对工件产生损伤 。切割质量高 、精度高、热影响小 、而且应用范围十分广泛 。
激光切割产生的医疗器械的狭缝非常窄 ,激光束聚焦成一个小光斑 ,焦点达到高功率密度 ,材料被快速加热到气化程度并蒸发成孔 。随着光束和材料的相对线性运动 ,孔连续形成宽度非常窄的狭缝 ,切口宽度通常为0.10-0.20毫米 。最小的切割缝能够确保高切割精度。
激光切割机在生产加工过程中是一种非接触式的加工 ,激光切割头不会与被加工材料表面直接接触 ,就不会存在材料表面划伤的可能性 ,对于医疗器械来讲 ,需要加工材料的切面光洁度非常好,可以达到一次成型要求,避免材料成型之后的二次或者多次再加工 ,造成时间及材料损耗 。这样生产效率将会大大提高 。从工件本身来说 ,医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别 。它要求精度非常高 ,不能有任何偏差 ,而激光切割机就很好地满足这些加工要求 。
我国医疗器械的加工制造技术受到钣金加工水平的严重制约。直到激光切割机高精度加工设备的应用 ,我国医疗器械的制造质量得到了很大的提高 ,医疗器械的销量有所增加 ,解决了传统加工方式很难克服的问题 ,助力医疗行业飞速发展 。