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新葡萄8883官网最新版 为什么PCB/FPC加工逐步使用激光切割工艺

日期:2019-08-24    来源:Beyondlaser

       PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board) ,被称为“电子产品之母”是重要的电子部件 ,是电子元器件的支撑体 ,是电子元器件电气连接的载体 。尤其是柔性电路板FPC可以说是电子产品的输血管道 。在电子设备轻薄化 、微型化 、可穿戴化 、可折叠化的趋势下 ,柔性电路板FPC具有配线密度高 、轻薄 、可弯曲、可立体组装的优点 ,和市场发展趋势配适度高 ,需求日益旺盛。

FPC覆盖膜激光切割样品.jpg

       随着国内制造业整体进行转型升级 ,在PCB线路板分割市场上 ,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求 。传统的加工方式有刀模 ,V-CUT ,铣刀 ,冲压等 ,但这种属于机械接触式的分板工艺,有应力 ,易产生毛边 ,粉尘 ,精度不够高 ,因此逐渐被激光切割工艺所取代 。本文展示图片为新葡萄8883官网最新版在PCB/FPC行业激光切割系列产品与样品.

PCB基板激光切割.jpg

        激光技术为PCB切割,分板加工提供了利好的解决方案 。激光切割PCB的优势在于切割间隙小 、精度高 、热影响区域小等优点.与传统的PCB切割工艺相比 ,激光切割PCB完全无粉尘 、无应力 、无毛刺,切割边缘光滑整齐 。

卷对片FPC激光切割过程.jpg

       作为中国激光工业化应用的“国家及深圳高新技术企业”10余年来 ,新葡萄8883官网最新版紧跟时代发展步伐,不断提高自主创新能力 ,用工匠精神赋予设备品质 ,保证客户利益 。在产品的精度和工艺上不断改良 ,进行工艺及方案创新 。为诸如中国线路板行业等更多的领域提供优质的产品与服务。

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