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行业解决方案

方案概况

Program overview

      晶圆划片: 是经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构 , 片晶圆.png

再经切割 、封装 、测试成为芯片 ,广泛应用到各类电子设备当中 。 也半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序 ,

将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒) ,称之为晶圆划片 。

       在晶圆划片行业 ,一个是传统划片 具有以下特点:

● 刀片划片直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生损伤,容易产生晶圆 崩边 及晶片 破损;

● 刀片具有所的厚度 ,导致刀具的划片 线宽较大;

耗材大 ,刀片需每半个月更换一次;

● 环境 污染大切割后的硅粉水难处理 。

激光划片 属于非接触式加工 ,可以避免以上情况的发生 。

典型应用

typical application

 精密激光切割/划片

激光具有在聚焦点可小到亚微米数量级的优势, 从而对晶圆的微处理更具精细缜密, 可以进行小部件的加工 。

即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆 ;单 、双台面可控硅晶圆 ;IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片 。

激光划片速度快 ,高达150mm/s 晶圆样品图.png

客户收益

Customer revenue

激光切割/划片 采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小 ,可提高的划片成品率 ;

● 可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性 ;

● 可以切割一些较复杂的晶圆芯片 ,如六边形管芯等;

不需要去离子水 ,不存在刀具磨损问题 ,并可连续24小时作业 。


划片设备 传统划片方式(砂轮) 激光划片方式(激光)
切割速度 5-8mm/s 1-150mm/s
切割线宽 30~40微米 30~45微米
切割效果 易崩边,破碎 光滑平整 ,不易破碎
热影响区 较大 较小
残留应力 较大 极小
对晶圆厚度要求 100 um以上 基本无厚度要求
适应性 不同类型晶圆片需更换刀具 可适应不同类型晶圆片
有无损耗 需去离子水 ,更换刀具 ,损耗大 损耗很小

应用案例

Applications

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